Loading...

VITECH SiC CVD Coating semiconductor

CVD- Bulk
CVD-SIC Bulk Coating M/C
Temp. : 600~1600˚C
CVD- Coating
CVD-SIC Multi Coating M/C
Temp. : 600~1200˚C

건식 에칭 (식각) 설비

by | semes

SiC 소재 특성

SiC material properties

SiC (탄화규소) 소재는 강한 공유결합 물질로 다른 세라믹 재료에 비하여 열전도율과 경도가 높고, 내플라즈마성, 내산화성 , 내마모성, 내부식성, 고온안정성 및 열충격 저항성이 우수한 소재


반도체공정의 고집적도, 선폭 미세화, 수직화에 따른 고출력 플라즈마가 필요하나 기존 Si 소재의 수명문제 로 CVD-SiC 소재로 변경되고 있음 (침투율 20% 수준)

SIC 와 금속, 비금속류와 특성비교

Characteristic

( 모든 특성면에서 우수한 소재 )

VITECH SIC COATING semiconductor

상세 기술

SiC Coating

LED 제조 핵심 설비인 MOCVD 설비 챔버 내부에 장착되는 Main Susceptor로서 SiC 코팅을 하여 Particle 개선

PM주기 연장

우수한 표면 균일도 및 내화학성으로 Powder와 부식 형성을 방지하여 PM주기 연장

원가 절감

우수한 내부식성 및 내화학성으로 소재의 마모가 적어 PM 주기의 연장

생산성 증가

PM주기 연장 및 사고 방지로 장비 정지 시간이 단축되어 생산성 향상에 기여

Semiconductor

SIC COATING

CVD SiC 코팅의 보급형 제품 개발로 Solor, LCD, LDE, SEMICONDUCT, 산업용 등의 각종 부품의 수명 연장 및 원가 절감

SiC CVD Coating 분석자료

Surface

코팅두께 공차 정확성 확보 (선행기술 검토)

국내 대기업의 라인에서 운영중인 설비에서 직접 Test 한 결과로 해외 제품과 비교하여 유의차 없음

자사 CVD SiC 막질의 성분 분석

- LED 제조에 핵심 설비인 MOCVD 설비의 Susceptor로서 Graphite에 SiC CVD Coating을 하여 유도가열에 적합 하도록 적용 된 제품


- 고온 공정에 적합하며, 내부식성이 강하고 CVD 막질로 불순물 함유가 적음.


위 데이터는 자사에서 CVD 코팅한 막질을 분석한 자료임.

Susceptor

VITECH SiC CVD Coating semiconductor

상세 기술

SiC Bulk

반도체 핵심공정의 Si-wafer 의 식각 공정 중 Chamber 내에서 정전척의 위에 위치하여 플라즈마로 부터 정전 척을 보호 및 Si-wafer 를 Guide 하며, 균일한 플라즈마를 형성 시킬 수 있도록 하는 역할

기존 Si-ring 문제점

Disadvantage

Si 소재는 내 플라즈마특성이 약해 Life Time이 짧고, 향후 고출력의 RF(Radio Frequency) Power를 사용해야하는 환경에서 사용이 제한됨


내플라즈마 특성 약함 (수명 저하)
잦은 공정 중단
450mm 이상 Wafer 적용 어려움

CVD-SiC ring 장점

Advantages

소모품 수명 연장에 따른 수율향상 및 비용절감.
기존 Si Ring 보다 식각 정도 비교 시 내플라즈마 특성이 10배 이상 우수 → 수명 1.5배 향상


6N ( 99.9999% ) 이상 고순도
반도체 공정 시 불순물이 발생하지 않음.

기존 Si-ring 과 Sic 식각 비교

반도체 설비 VITECH Main product

다양한 진공설비 설계 및 제작

주문제작

궁금하신 문의사항을 보내주시면 최대한 신속하게 답변을 해드리겠습니다.

Contact Us For More Information

Top